Vìđèn LED-chip phát ra, sử dụng cùng một công nghệ, công suất của một đèn LED càng cao thì hiệu suất chiếu sáng càng thấp nhưng có thể giảm số lượng đèn sử dụng, giúp tiết kiệm chi phí; Công suất của một đèn LED càng nhỏ thì hiệu suất phát sáng càng cao. Tuy nhiên, số lượng đèn LED cần thiết trong mỗi đèn tăng lên, kích thước thân đèn tăng lên và độ khó thiết kế của thấu kính quang học tăng lên, điều này sẽ có tác động tiêu cực đến đường cong phân bổ ánh sáng. Dựa trên các yếu tố tổng hợp, đèn LED có dòng điện làm việc định mức duy nhất là 350mA và công suất 1W thường được sử dụng.

Đồng thời, công nghệ đóng gói cũng là thông số quan trọng ảnh hưởng đến hiệu suất ánh sáng của chip LED. Thông số khả năng chịu nhiệt của nguồn sáng LED phản ánh trực tiếp trình độ công nghệ đóng gói. Công nghệ tản nhiệt càng tốt thì điện trở nhiệt càng thấp, độ suy giảm ánh sáng càng nhỏ, độ sáng càng cao và tuổi thọ của đèn càng dài.

Theo những thành tựu công nghệ hiện nay, nếu quang thông của nguồn sáng LED muốn đạt yêu cầu hàng nghìn, thậm chí hàng chục nghìn lumens thì một con chip LED đơn lẻ không thể đạt được điều đó. Để đáp ứng nhu cầu về độ sáng của đèn, nguồn sáng của nhiều chip LED được kết hợp trong một đèn để đáp ứng ánh sáng có độ sáng cao. Mục tiêu về độ sáng cao có thể đạt được bằng cách cải thiện hiệu suất phát sáng của đèn LED, sử dụng bao bì hiệu suất phát sáng cao và dòng điện cao thông qua nhiều chip quy mô lớn.

Có hai cách tản nhiệt chính cho chip LED, đó là dẫn nhiệt và đối lưu nhiệt. Cấu trúc tản nhiệt củađèn LEDbao gồm tản nhiệt cơ bản và bộ tản nhiệt. Tấm ngâm có thể thực hiện truyền nhiệt thông lượng nhiệt cực cao và giải quyết vấn đề tản nhiệt củađèn LED công suất cao. Tấm ngâm là một khoang chân không có cấu trúc vi mô ở thành trong. Khi nhiệt được truyền từ nguồn nhiệt đến vùng bay hơi, môi trường làm việc trong khoang sẽ tạo ra hiện tượng khí hóa pha lỏng trong môi trường chân không thấp. Lúc này, môi trường hấp thụ nhiệt và thể tích giãn nở nhanh chóng, môi trường pha khí sẽ sớm lấp đầy toàn bộ khoang. Khi môi trường pha khí tiếp xúc với vùng tương đối lạnh, quá trình ngưng tụ sẽ xảy ra, giải phóng nhiệt tích lũy trong quá trình bay hơi và môi trường lỏng ngưng tụ sẽ quay trở lại nguồn nhiệt bay hơi từ cấu trúc vi mô.

Các phương pháp công suất cao thường được sử dụng của chip LED là: mở rộng chip, cải thiện hiệu suất phát sáng, đóng gói với hiệu suất ánh sáng cao và dòng điện lớn. Mặc dù lượng phát quang hiện tại sẽ tăng tỷ lệ thuận nhưng lượng nhiệt cũng sẽ tăng lên. Việc sử dụng cấu trúc bao bì bằng gốm hoặc nhựa kim loại có độ dẫn nhiệt cao có thể giải quyết vấn đề tản nhiệt và tăng cường các đặc tính điện, quang và nhiệt ban đầu. Để cải thiện sức mạnh của đèn LED, dòng điện làm việc của chip LED có thể được tăng lên. Cách trực tiếp để tăng dòng điện làm việc là tăng kích thước của chip LED. Tuy nhiên, do dòng điện làm việc tăng lên, tản nhiệt đã trở thành một vấn đề quan trọng. Việc cải tiến phương pháp đóng gói chip LED có thể giải quyết vấn đề tản nhiệt.