là gìĐèn LED gắn chip (“COB”)?
Chip-on-Board hay “COB” đề cập đến việc gắn chip LED trần tiếp xúc trực tiếp với chất nền (chẳng hạn như cacbua silic hoặc sapphire) để tạo ra dãy đèn LED. Đèn LED COB có một số ưu điểm so với các công nghệ LED cũ hơn, chẳng hạn như đèn LED Thiết bị gắn trên bề mặt (“SMD”) hoặc đèn LED gói nội tuyến kép (“DIP”). Đáng chú ý nhất, công nghệ COB cho phép mật độ đóng gói của dãy đèn LED cao hơn nhiều, hay điều mà các kỹ sư ánh sáng gọi là “mật độ quang thông” được cải thiện. Ví dụ: sử dụng công nghệ LED COB trên mảng vuông 10 mm x 10 mm cho số lượng đèn LED nhiều hơn 38 lần so với công nghệ LED DIP và số lượng đèn LED gấp 8,5 lần so với công nghệ LED DIP.Đèn LED SMDcông nghệ (xem sơ đồ bên dưới). Điều này dẫn đến cường độ cao hơn và độ đồng đều cao hơn của ánh sáng. Ngoài ra, sử dụng công nghệ LED COB có thể giảm đáng kể diện tích và mức tiêu thụ năng lượng của dãy đèn LED trong khi vẫn duy trì lượng ánh sáng phát ra không đổi. Ví dụ: dãy đèn LED COB 500 lumen có thể nhỏ hơn nhiều lần và tiêu thụ năng lượng ít hơn đáng kể so với dãy đèn LED SMD hoặc DIP 500 lumen.