Với sự phát triển và trưởng thành không ngừng củaCông nghiệp LEDLà một mắt xích quan trọng trong chuỗi công nghiệp LED, bao bì LED được coi là đang đứng trước những thách thức và cơ hội mới. Vậy thì, với sự thay đổi của nhu cầu thị trường, sự phát triển của công nghệ chuẩn bị chip LED và công nghệ đóng gói LED, đâu là không gian phát triển của bao bì LED trong tương lai?

Về mặt thiết kế bao bì, thiết kế của đèn LED nội tuyến đã tương đối trưởng thành. Hiện tại, nó có thể được cải thiện hơn nữa về tuổi thọ suy giảm, kết hợp quang học, tỷ lệ thất bại, v.v. Thiết kế của đèn LED SMD, đặc biệt là phần trênSMD phát sáng, đang được phát triển liên tục. Kích thước hỗ trợ bao bì, thiết kế cấu trúc bao bì, lựa chọn vật liệu, thiết kế quang học và thiết kế tản nhiệt không ngừng được đổi mới, có tiềm năng kỹ thuật rộng rãi. Thiết kế của đèn LED nguồn là Xintiandi. Do việc sản xuất chip cỡ lớn loại nguồn vẫn đang được phát triển nên cấu trúc, quang học, vật liệu và thiết kế thông số của đèn LED nguồn cũng đang được phát triển và các thiết kế mới tiếp tục xuất hiện.

Từ cấp độ kỹ thuật, các sản phẩm công suất cao hướng tới đóng gói chip tích hợp của EMC, thay thế lõi ngô công suất thấp bằngsản phẩm EMCở mức 500-1500lm và chip tích hợp hoặc thay thế nhiều ứng dụng ở mức 3030. Khả năng EMC đóng gói chip tích hợp hơn 20W sẽ không bị loại trừ trong tương lai