Là gìchip dẫn?Vậy đặc điểm của nó là gì?Sản xuất chip LED chủ yếu là sản xuất các điện cực tiếp xúc ohm thấp hiệu quả và đáng tin cậy, đáp ứng sự sụt giảm điện áp tương đối nhỏ giữa các vật liệu tiếp xúc, cung cấp miếng đệm áp lực cho dây hàn và phát ra ánh sáng càng nhiều càng tốt.Quá trình chuyển màng thường sử dụng phương pháp bay hơi chân không.Trong điều kiện chân không cao 4pa, vật liệu bị nóng chảy bằng phương pháp gia nhiệt điện trở hoặc gia nhiệt bằng chùm tia điện tử, và bZX79C18 trở thành hơi kim loại và lắng đọng trên bề mặt vật liệu bán dẫn dưới áp suất thấp.

Nói chung, kim loại tiếp xúc loại p được sử dụng bao gồm Aube, auzn và các hợp kim khác, và kim loại tiếp xúc phía n thường sử dụng hợp kim AuGeNi.Lớp tiếp xúc của điện cực và lớp hợp kim lộ ra có thể đáp ứng hiệu quả các yêu cầu của quy trình in thạch bản.Sau quá trình quang khắc cũng là quá trình hợp kim hóa, thường được thực hiện dưới sự bảo vệ của H2 hoặc N2.Thời gian và nhiệt độ hợp kim thường được xác định theo đặc tính của vật liệu bán dẫn và dạng lò hợp kim.Tất nhiên, nếu quá trình điện cực chip như xanh lam và xanh lục phức tạp hơn thì cần phải thêm quá trình tăng trưởng màng thụ động và khắc plasma.

Trong quy trình sản xuất chip LED, quy trình nào có ảnh hưởng quan trọng đến hiệu suất quang điện của nó?

Nói chung, sau khi hoàn thànhSản xuất epiticular LED, các đặc tính điện chính của nó đã được hoàn thiện và quá trình sản xuất chip sẽ không thay đổi bản chất hạt nhân của nó, nhưng các điều kiện không phù hợp trong quá trình phủ và hợp kim sẽ gây ra một số thông số điện bất lợi.Ví dụ, nhiệt độ hợp kim thấp hoặc cao sẽ gây ra tiếp xúc ohmic kém, đây là nguyên nhân chính dẫn đến hiện tượng sụt giảm điện áp chuyển tiếp VF cao trong sản xuất chip.Sau khi cắt, nếu một số quá trình ăn mòn được thực hiện ở rìa của chip, việc cải thiện hiện tượng rò rỉ ngược của chip sẽ rất hữu ích.Điều này là do sau khi cắt bằng lưỡi đá mài kim cương, nhiều mảnh vụn và bột sẽ vẫn còn ở mép phoi.Nếu những thứ này bị kẹt vào điểm nối PN của chip LED, chúng sẽ gây rò rỉ điện và thậm chí là hỏng hóc.Ngoài ra, nếu chất quang dẫn trên bề mặt chip không được tẩy sạch sẽ gây khó khăn cho việc hàn trước và hàn sai.Nếu nó ở phía sau cũng sẽ gây ra hiện tượng sụt áp cao.Trong quá trình sản xuất chip, cường độ ánh sáng có thể được cải thiện bằng cách làm thô bề mặt và chia nó thành cấu trúc hình thang ngược.

Tại sao nên chia chip LED thành nhiều kích cỡ khác nhau?Ảnh hưởng của kích thước đến hiệu suất quang điện của đèn LED là gì?

Kích thước chip LED có thể được chia thành chip công suất thấp, chip công suất trung bình và chip công suất cao theo công suất.Theo yêu cầu của khách hàng, nó có thể được chia thành cấp độ ống đơn, cấp độ kỹ thuật số, cấp độ ma trận điểm và ánh sáng trang trí.Về kích thước cụ thể của chip, nó được xác định theo trình độ sản xuất thực tế của các nhà sản xuất chip khác nhau và không có yêu cầu cụ thể.Chỉ cần quá trình diễn ra, chip có thể cải thiện sản lượng của thiết bị và giảm chi phí, đồng thời hiệu suất quang điện về cơ bản sẽ không thay đổi.Dòng điện sử dụng của chip thực chất có liên quan đến mật độ dòng điện chạy qua chip.Khi chip nhỏ thì dòng điện sử dụng nhỏ và khi chip lớn thì dòng điện sử dụng lớn.Mật độ dòng điện đơn vị của chúng về cơ bản là giống nhau.Xem xét rằng tản nhiệt là vấn đề chính ở dòng điện cao, hiệu suất phát sáng của nó thấp hơn so với dòng điện thấp.Mặt khác, khi diện tích tăng lên, điện trở của thân chip sẽ giảm, do đó điện áp chuyển tiếp sẽ giảm.

Diện tích của chip LED công suất cao là gì?Tại sao?

Chip LED công suất caođối với ánh sáng trắng thường có giá khoảng 40 triệu trên thị trường.Cái gọi là công suất sử dụng của chip công suất cao thường đề cập đến công suất điện trên 1W.Do hiệu suất lượng tử thường nhỏ hơn 20% nên phần lớn năng lượng điện sẽ được chuyển hóa thành năng lượng nhiệt, do đó khả năng tản nhiệt của chip công suất cao là rất quan trọng và chip bắt buộc phải có diện tích lớn.

Các yêu cầu khác nhau của công nghệ chip và thiết bị xử lý để sản xuất vật liệu epiticular GaN so với khoảng cách, GaAs và InGaAlP là gì?Tại sao?

Chất nền của chip LED màu đỏ và vàng thông thường và chip Quad màu đỏ và vàng sáng được làm bằng vật liệu bán dẫn hỗn hợp như khe hở và GaAs, thường có thể được chế tạo thành chất nền loại n.Quá trình ướt được sử dụng cho in thạch bản, và sau đó lưỡi đá mài kim cương được sử dụng để cắt chip.Chip màu xanh lam của vật liệu GaN là nền sapphire.Bởi vì chất nền sapphire được cách điện nên nó không thể được sử dụng làm một cực của đèn LED.Cần phải chế tạo đồng thời các điện cực p/N trên bề mặt epiticular thông qua quá trình ăn mòn khô và một số quá trình thụ động.Vì sapphire rất cứng nên rất khó để rút chip bằng lưỡi đá mài kim cương.Quy trình công nghệ của nó nhìn chung phức tạp hơn và phức tạp hơn so với đèn LED làm từ vật liệu khe hở và GaAs.

Cấu tạo và đặc điểm của chip “điện cực trong suốt” là gì?

Cái gọi là điện cực trong suốt phải có tính dẫn điện và trong suốt.Vật liệu này hiện nay được sử dụng rộng rãi trong quá trình sản xuất tinh thể lỏng.Tên của nó là oxit thiếc indi, viết tắt là ITO, nhưng nó không thể được sử dụng làm miếng hàn.Trong quá trình chế tạo, điện cực ohmic phải được chế tạo trên bề mặt chip, sau đó phủ một lớp ITO lên bề mặt và sau đó phủ một lớp miếng hàn lên bề mặt ITO.Bằng cách này, dòng điện từ dây dẫn được phân bổ đều đến từng điện cực tiếp xúc ohmic thông qua lớp ITO.Đồng thời, do chiết suất của ITO nằm giữa chiết suất của không khí và vật liệu epiticular, nên góc ánh sáng có thể được cải thiện và quang thông có thể tăng lên.

Xu hướng chủ đạo của công nghệ chip dành cho chiếu sáng bán dẫn là gì?

Với sự phát triển của công nghệ LED bán dẫn, ứng dụng của nó trong lĩnh vực chiếu sáng ngày càng nhiều, đặc biệt là sự xuất hiện của đèn LED trắng đã trở thành một điểm nóng của chiếu sáng bán dẫn.Tuy nhiên, chip chìa khóa và công nghệ đóng gói cần phải được cải thiện.Về chip, chúng ta nên phát triển theo hướng công suất cao, hiệu suất phát sáng cao và giảm khả năng cản nhiệt.Tăng công suất đồng nghĩa với việc dòng điện sử dụng của chip tăng lên.Cách trực tiếp hơn là tăng kích thước chip.Hiện nay, các chip công suất cao phổ biến có kích thước khoảng 1mm × 1mm và dòng điện hoạt động là 350mA. Do dòng điện sử dụng tăng lên, vấn đề tản nhiệt đã trở thành một vấn đề nổi cộm.Hiện nay vấn đề này về cơ bản đã được giải quyết bằng phương pháp lật chip.Với sự phát triển của công nghệ LED, việc ứng dụng nó trong lĩnh vực chiếu sáng sẽ đứng trước những cơ hội và thách thức chưa từng có.

chip lật là gì?Cấu trúc của nó là gì?Ưu điểm của nó là gì?

Đèn LED màu xanh thường sử dụng chất nền Al2O3.Chất nền Al2O3 có độ cứng cao và độ dẫn nhiệt thấp.Nếu nó áp dụng cấu trúc chính thức, một mặt, nó sẽ mang lại vấn đề chống tĩnh điện;mặt khác, tản nhiệt cũng sẽ trở thành vấn đề lớn khi có dòng điện cao.Đồng thời, do điện cực phía trước hướng lên trên nên một số ánh sáng sẽ bị chặn và hiệu suất phát sáng sẽ giảm.Đèn LED màu xanh công suất cao có thể thu được ánh sáng hiệu quả hơn thông qua công nghệ chip lật chip so với công nghệ đóng gói truyền thống.

Hiện nay, phương pháp cấu trúc chip lật chủ đạo là: đầu tiên, chuẩn bị một chip LED màu xanh lam kích thước lớn với điện cực hàn eutectic, chuẩn bị đế silicon lớn hơn một chút so với chip LED màu xanh lam và tạo ra một lớp dẫn điện vàng và lớp dây dẫn ra ( mối hàn bóng dây vàng siêu âm) để hàn eutectic trên đó.Sau đó, chip LED xanh công suất cao và đế silicon được hàn lại với nhau bằng thiết bị hàn eutectic.

Đặc điểm của cấu trúc này là lớp epiticular tiếp xúc trực tiếp với chất nền silicon, khả năng chịu nhiệt của chất nền silicon thấp hơn nhiều so với chất nền sapphire nên vấn đề tản nhiệt được giải quyết tốt.Bởi vì mặt nền sapphire hướng lên trên sau khi lắp lật, nó trở thành bề mặt phát sáng và sapphire trong suốt nên vấn đề phát sáng cũng được giải quyết.Trên đây là những kiến ​​thức liên quan về công nghệ LED.Tôi tin rằng với sự phát triển của khoa học và công nghệ, đèn LED trong tương lai sẽ ngày càng hiệu quả hơn, tuổi thọ sử dụng sẽ được cải thiện đáng kể, điều này sẽ mang lại cho chúng ta nhiều tiện ích hơn.